XTPL podpisał porozumienie o kooperacji strategicznej z przedsiębiorstwem Manz Asia z Tajwanu – poinformowała firma w obwieszczeniu.
Zgodnie z treścią umowy, Manz Asia nabędzie od XTPL urządzenie Delta Printing System, które zostanie zainstalowane w Centrum Innowacji Półprzewodników R&D Manz w Taoyuan na Tajwanie w pierwszej połowie roku 2026.
Jak zakomunikowano, w ramach rzeczonego centrum XTPL oraz Manz Asia będą współdziałać w organizowaniu prezentacji oraz ocen technologii Ultra-Precise Dispensing dla klientów przemysłowych z sektora zaawansowanych obudów półprzewodników. W odniesieniu do dłuższego okresu czasu, kooperacja ma uwzględniać potencjał implementacji technologii UPD w urządzeniach Manz Asia w ramach projektów wdrożeniowych u nabywców.
Ponadto, Manz Asia obejmie funkcję dystrybutora produktów i usług XTPL na obszarze Tajwanu oraz w Indiach, gdzie funkcjonuje od prawie 20 lat.
Porozumienie ma charakter niewyłączny.
"Tajwan stanowi jeden z najważniejszych globalnych rynków dla rozwiązań półprzewodnikowych i jest jednym z priorytetowych rynków XTPL. Aktualnie firma realizuje zaawansowany projekt ewaluacyjny z czołowym tajwańskim producentem półprzewodników. Partnerstwo z Manz Asia w istotny sposób redukuje odległość do osób decyzyjnych oraz innowatorów w tamtejszym ekosystemie przemysłowym. Wspólny ośrodek demonstracyjny w Taoyuan umożliwia przeprowadzanie ocen technologii XTPL w pobliżu potencjalnych klientów, co stanowi kluczowy element w procesach zakupowych dużych podmiotów przemysłowych w regionie" – przekazał XTPL w raporcie.
"Dla XTPL współdziałanie z renomowanym lokalnym partnerem stanowi optymalny sposób wejścia na rynki azjatyckie, który uzupełnia model wholly-owned subsidiary, który sprawdził się w USA (XTPL Inc., Boston) i pozwala na szybszą eksplorację rynku przy znacznie niższym zaangażowaniu kapitałowym" – dodano.
Manz Asia to wytwórca zaawansowanych maszyn dla branży półprzewodników. Przedsiębiorstwo specjalizuje się w panel-level packaging, w tym w technikach Fan-Out Panel-Level Packaging, Through Glass Via oraz IC substrates. (PAP Biznes)
pel/ gor/